（ChinaZ.com）2月19日 消息:据业内人士透露，高通已经决定将其下一代基带芯片骁龙X65及子型号X62的生产外包给三星电子的代工部门，这是三星在获得骁龙888SoC代工订单之后，又再次获得高通的芯片代工合同。

目前已知该合同的生产量价值达到约1万亿韩元（58.4亿人民币），这将会带三星的代工部门继续创造更多的收入来源。高通下一代的基带芯片骁龙X65是首款通过4纳米制程生产的5G芯片，它最高可提供10Gbps的数据传输速度，比LTE调制解调器芯片快100倍。

三星电子计划最早在2021年下半年开始生产4纳米芯片。目前只有三星电子和台积电两家公司宣布了在半导体行业大规模生产4纳米芯片的计划。

目前在芯片代工领域，台积电依然是该行业的第一地位，三星则排名第二，距离台积电有着不小的差距，但三星都投入百亿美元的资金，用于新工艺的研发与设备之上。近几年三星的工艺制程逐步追上台积电，并在2020年拿到了高通旗舰芯片骁龙888的代工订单。不过台积电这边先进的制程也处于满负荷运转，苹果、英特尔等公司也占据大多数的先进制程产能。