来源：三易生活
前段时间，我们三易生活曾在一篇相关内容中，分析了去年年底与今年年初亮相的一批旗舰机型。当时我们曾指出，大概率是因为各家都准备将 " 超大杯 " 留到春节后亮相，因此这一批新机在部分的细节配置上或多或少都显得有些不够极致。
但这也很自然，毕竟目前亮相的新机势必需要考虑春节前的销售旺季。比起将配置堆满，能尽快量产上市、迎合消费者在春节前 " 换新机 " 的需求，对于厂商来说无疑也更为现实。
但也正因为如此，当有那么一个本应很小的卖点，在最近这段时间的新机预热环节被反复、且极为高调地提及时，它也引起了我们的关注。
高端手机振动马达，今年年初突然 " 火 " 了
此前在 1 月 4 日，realme 方面率先召开了他们今年的第一场新品发布会。在这场活动中，官方除了宣传了新机的特殊材质机身、新的旗舰 SoC、表现更加出彩的屏幕外，还花了不少时间来介绍了新品所配备的振动马达，以及其在多款游戏里的振感适配效果。
紧接着在第二天，iQOO 推出了 iQOO9 与 iQOO9 Pro 的双旗舰组合。并且在这场发布会中，振动马达同样成为了发布会上的重点之一。
就在几天后，当一加 10 Pro 开始进行发布前的预热时，我们又一次看到了其对于线性马达 " 体积大、配置高 " 的强调。
如果大家关注春节后即将亮相的新机可能还会发现，在 Redmi K50 的官方预热信息中一个很显眼的组成部分，就是其将采用据称是行业迄今为止最先进的振动马达元件，并且这一次它甚至还有了一个洋气的名字—— CyberEngine。
振动马达的兴起，与新机的市场定位息息相关
为什么振动马达在今年年初会突然成为新机发布会上 " 不约而同 " 的热点？不得不说，这其实是个稍微有些复杂的问题。
首先，大家还记得我们前文中所提及，目前这批旗舰机型的市场定位吗？没错，它们普遍都不算是定位顶级的设备。这也就意味着，对于这批机型来说，性能方面的改进可能是它们最能够被消费者感知到的升级。
这也就代表着，站在厂商的角度来说，他们很明白目前这批 " 新旗舰 " 本身针对的就是那些，对性能、性价比相对在意，而对产品的 " 高级感 "、影像实力等多少有所取舍的用户群体。
既然如此，那么能够带来更好游戏体验提升的大体积、高功率振动单元，自然也就很适合被装进这些本就更面向年轻消费群体的设备中，并与 SoC 规格、可变分辨率屏幕、新的快充配置、更强的散热堆在一起，成为发布会上必须要被提及的重大改进点。
部分厂商的长期努力，推动了行业透明度的提升
对于手机厂商而言，更好的新型振动单元固然可以算作是新机 " 游戏体验好 " 的直接证明之一，但在消费者的角度去思考就不难发现，比起屏幕、芯片、散热，以及快充来说，" 振感好不好 " 尽管会对游戏玩家的体验带来一些影响，却几乎很难成为消费者是否选购一款机型的决定性因素。
换而言之，就算一款手机的振动单元用料不佳，只要前面说到的这四点做得非常出色，其市场表现也必然不会太差。那么，为什么厂商还是要纷纷配置新型振动单元，并将新品发布会上大书特书呢？
要理解这一点，其实只需要把视线放得更长远些，看看五年前、甚至十年前的新机发布会是什么样就行。
在多年前的手机发布会上，绝大多数品牌是不会将新品的配置讲得那么详细的。例如，诺基亚时代那些塞班、UIQ、WM 系统的新机发布会，厂商往往只会说一下屏幕尺寸变大、屏幕分辨率有所提高，处理器的主频是多少，相机的像素是几百万。就算到了 Android 时代的早期，新机发布会最多也就是加上了 " 核心数量、跑分高低 " 这些元素而已。
然而，在如今的新机发布会上，厂商们都不得不将新品的设计、用料、配置细节一五一十地讲清楚。比如讲屏幕不光要说尺寸、分辨率，还要 " 公示 " 刷新率、色域、色准、峰值亮度、平均亮度、调光级别，甚至是像素排列方式；讲性能不光要说用了什么 SoC，还要说清楚配备了怎样的散热结构，有多少层、面积多大、能降低几度，在特定的游戏里帧率稳定性如何；而讲到拍照，更是不光要说像素，还要讲清楚 CMOS 型号、尺寸、镜头用料和层数，防抖结构、算法细节等等。
为什么会这样？追溯历史就不难发现，这种越来越 " 事无巨细 " 的发布会风格，确实应该归功于部分厂商对于产品 " 性价比 " 和配置 " 透明度 " 的大力推动。在这个过程中，当部分手机厂商开始在发布会上将新品的细节配置讲得越来越详细，这不仅会让原本不太懂这些门道的消费者 " 开窍 "，同时也会让他们对于那些不敢细讲配置的品牌产生不信任感。
于是乎，目前绝大多数厂商都变得更喜欢 " 细讲 " 自家新品的配置了，生怕自己哪里不讲、消费者就会怀疑产品在这方面 " 偷工减料 "。这是不是一件好事？对于另外一部分品牌来说可能不是，但对于消费者而言，当然是多多益善。
除了手机厂商，上游企业的需求也不能忽视
当然，除了产品定位的因素，以及消费者对于产品信息 " 透明度 " 的需求外，造成今年年初振动单元在各新机发布会上 " 齐放光芒 " 的另一大重要因素，其实与上游零部件厂商本身的需求，或许也脱不开干系。
根据我们查阅相关资料后发现，今年这批新机们在发布会上大谈特谈的新型振动单元，绝大多数都明确指向了同一家上游供应商。而且很有意思的是，在相关产品的宣传物料里，更是可以看到这家上游厂商的 LOGO 或名称都被放到了非常显眼的位置。
这也就意味着，这些对于新机 " 振动单元品质很好、技术进步明显 " 的宣传，不仅有面向消费者的用意，同时也相当于是对于这家上游企业的肯定。甚至我们可以进一步地说，这里面本身或许就有上游零部件供应商自我宣传的需求作为驱动。
当然，大家都知道，上游零部件供应商通常是不会直接销售产品给终端用户的，但这显然并不意味着，他们就没有 " 自我宣传 " 的需求。远一点的比如大家都知道，例如 Intel、AMD、NVIDIA 等厂商在品牌机上贴的 LOGO，近一点的比如最近几年高通、联发科、三星等上游供应商在新机发布会上的频频亮相，其实都是这些上游厂商面向消费者树立品牌形象、灌输消费偏好所做的努力。
不仅如此，在行业中进行横向比较后就会发现，那些越是积极进行自我宣传的上游零部件供应商，往往也都是在各自领域做到了技术、规模显著领先的头部品牌。换而言之，敢于积极地在新机发布会上 " 站台 " 这个现象本身，其实也能说明相关上游企业对于自身技术和行业地位的自信。而这，显然不是什么坏事。
