来源：超能网

此前有传言指，高通下一代旗舰 SoC 的开发代号为 SM8450，其正式名称为骁龙 895，将采用三星 4nm 工艺制造。据 Wccftech 报道，这款 SoC 的正式名称并不是骁龙 895，而是骁龙 898，其配置的 Cortex-X2 超大核心频率将达到 3.09 Ghz。

这款 SoC 将采用 Armv9 架构的核心，分别是一个 Kryo 780 Prime（Cortex-X2）、三个 Kryo 780 Gold（Cortex-A710）和四个 Kryo 780 Silver（Cortex-A510），其中两个将会以较高频率运行，另外两个会以较低频率运行。其 GPU 则是 Adreno 730，VPU 和 DPU 分别为 Adreno 665 和 Adreno 1195，进一步提高机器学习能力与增强安全性。同时搭载骁龙 X65 5G 基带，提供高达 10Gbps 的数据传输速度，高于骁龙 X60 的 7.5Gbps。据了解，搭载这款 SoC 的智能手机还可以支持 100W 快充。

此前还泄露了 SM8450 初步的基准测试成绩，在 Geekbench 中，骁龙 895 单核基准测试成绩为 1250 分，多核基准测试成绩为 4000 分。如果将苹果 A14 Bionic 作为比较对象，其单核基准测试成绩为 1596 分，多核基准测试成绩为 4027 分。虽然多核性能上相差不大，但单核性能上则有一定差距。月发布，

传闻高通很可能在 2022 年下半年拿到台积电（TSMC）4nm 工艺的产能，会发布一款 SM8450 所谓的 Plus 产品，将代工厂由三星转为台积电。这种情况或许有点类似骁龙 780 与骁龙 778 之间的关系，两款产品相近但可能会有些许不同。预计新款 SoC 将在今年 12 月发布，明年年中再发布台积电代工的产品。