今天晚间，比亚迪股份有限公司发布公告，董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

公告中比亚迪称，比亚迪股份有限公司于2020 年12 月30 日 召开第七届董事会第四次会议，审议通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的 议案》，董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚 迪半导体”）筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚 迪半导体上市的前期筹备工作，包括但不限于可行性方案的论证、组织编制上市 方案、签署筹划过程中涉及的相关协议等上市相关事宜，并在制定分拆上市方案 后将相关上市方案及与上市有关的其他事项分别提交公司董事会、股东大会审议。

本次分拆事项不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权，不会对公司其他 业务板块的持续经营运作构成实质性影响，不会损害公司独立上市地位和持续盈 利能力。

截至目前，比亚迪半导体已完成 了内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作，公司治理结构 和激励制度持续完善，产业资源及储备项目不断丰富，具备了独立运营的良好基础。本次分拆上市将有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应， 通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本 市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚 实基础。