(ChinaZ.com) 7月11日消息:无厂半导体公司联发科技（MediaTek）于周二推出了其最新的天玑 6100+ 5G 芯片，该芯片属于其新的天玑 6000 系列。

联发科技表示，天玑 6100+芯片专注于提供功耗效率、鲜艳的显示效果、高帧率、基于人工智能的相机技术、低功耗和次 6GHz 的 5G 连接性。

据该芯片制造商透露，首批搭载天玑 6100+芯片的智能手机将在 2023 年第三季度上市。

天玑 6100+芯片配备支持 3GPP 第 16 版标准的 5G 调制解调器，支持高达 140MHz 的 2CC 5G 载波聚合。该芯片采用两个 Arm Cortex-A76 大核心和六个 Arm Cortex-A55 高效能核心。

天玑 6100+芯片的其他关键特性包括支持高达 108MP 相机、高达 2K 30fps 视频拍摄、人像和自拍的 AI 背景虚化以及 10 位显示支持。该芯片可驱动刷新率为 90Hz 至 120Hz 的显示屏。此外，联发科技还与 Arcsoft 合作，将 AI 彩色技术引入主流设备。

联发科技无线通信事业部副总经理表示：「随着发展中市场迅速部署 5G 网络，以及发达市场运营商努力将消费者从 4G LTE 过渡到 5G，对于迎合日益增长的具备下一代连接性的主流移动设备的芯片需求变得更加重要。」