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快科技4月27日消息,博主数码闲聊站透露,高通骁龙8 Gen3代号是SM8650,这颗芯片相比骁龙8 Gen2又有了新变化。

具体而言,高通骁龙8 Gen3是1 5 2架构设计,包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核,一共8核心。相比之下,高通骁龙8 Gen2是1 4 3架构设计。二者对比不难发现,高通骁龙8 Gen3多了一颗大核,少了一颗小核。

与此同时,高通骁龙8 Gen3超大核升级为最新的Cortex X4,频率最高可达3.7GHz,并且首次采用了纯64位架构,GPU升级至Adreno 750。

另外,高通骁龙8 Gen3仍然交由台积电来代工,采用台积电N4P工艺,比高通骁龙8 Gen2使用的N4工艺更先进。

据台积电介绍,N4P的性能较原先的N5提升11% ,较N4提升6%。同时,N4P通过减少光罩层数来降低制程复杂度且改善芯片的生产周期,比N4更胜一筹。

毫无疑问,这将是安卓阵营最强悍的5G芯片,这颗处理器会在今年年底登场,小米14将会是首批搭载高通骁龙8 Gen3的终端之一。

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标签:高通骁龙8Gen3 SM8650 骁龙8Gen3 CortexX4
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