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联发科高端之路坎坷:2016年将迎来转机

2016-01-17 14:37:47 魔扣科技 阅读
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经历2014年营业收入和净利润分别同比增长56.6%、68.8%的“好年景”之后,联发科在2015年的表现令人尴尬。

数据显示,联发科2015年营业收入约新台币2132.6亿元,与2014年基本持平、微增0.09%。虽然2015年的最终业绩报告并未发布,但据中国台湾《经济日报》估算,联发科2015年的净利润水平“恐将年减逾四成。对于以获利为计算基础的员工分红来说,2015年可能因此打六折”。

与业绩公告同时流出的,是一则联发科“总字辈”高层“都将减薪以共时艰”的传言。这则传言让联发科的股价在2016年1月8日一度触及2008年12月以来的低点——新台币202元;而与2015年1月初的阶段高点新台币488元相比,联发科股价在过去一年的跌幅达到58.6%。

联发科相关部门负责人2016年1月13日回复记者采访时表示,现在智能手机市场进入慢速增长期,整个手机市场竞争非常激烈,大环境如此,势必会影响到供应链厂商的市场表现

对于高管减薪的传闻,该负责人回应表示,过去联发科确曾因为获利压力,通过经营管理层减薪等方法,调整成本结构,例如,2008年金融风暴之时;至于2016年的状况,要等2016年2月年度薪资调整公布之后才能确认。

联发科高端之路坎坷:2016年将迎来转机

高端“梦”碎

全球智能手机市场确实日趋饱和。IDC估算,2015年全球智能手机出货量将达14.3亿部,同比增长9.8%。这是全球智能手机出货量第一次出现个位数增长率,2014年这一数据为27.5%,增速明显下滑。

尤其是中国市场,2015年第一季度中国智能手机出货量同比下滑3.7%,六年以来首次出现负增长。IDC预计,2015年中国智能手机出货量同比增幅仅为1.2%,而2014年这一数据为19.7%。

另一个不利的趋势是,“目前,苹果与三星合计占有全球智能手机市场超过40%的份额,但他们都大力发展自主研发ARM架构的芯片。其他手机品牌过去大多采用高通、联发科平台,现在华为也加大了海思芯片的采用比重。这自然会蚕食芯片厂商的市场份额。”从事智能手机ODM工作的一位人士表示。

具体到联发科2015年的表现,该人士总结,其在3G市场遇到展讯的强力挑战;在4G中低端市场,由于高通的介入,联发科不得不降价与之竞争;在4G高端市场,联发科给MT6795起了一个洋气的名字“Heliox10”,原打算有所作为,但当采用这款芯片的红米Note2标价799元的时候,其高端梦就“碎”了。

展讯一如几年之前的联发科,在市场上大打价格战。2015年第一季度大幅降低3G芯片价格,降幅高达40%,迅速抢占了联发科的份额。数据显示,2015年第一季度,展讯在3G基带市场的份额达到29.3%,出货量则达到6300万颗,一举超过联发科的6000万颗。这给联发科造成极大压力,不得不降价迎战。

凭借在中低端市场的稳扎稳打,联发科在2014年便将4G芯片出货量做到了3000多万套。在2015年年初的西班牙巴塞罗那世界移动通信展会上,联发科又高调推出全新品牌“Helio”,并将该品牌细分为P系列和X系列,分别面向中、高端市场,但联发科在中高端市场的进展并不顺利。

Helio x10肩负着联发科的高端梦,在发布初期,确实对联发科进军高端起到了一定的帮助作用,HTCM9 Plus成为首款采用这颗芯片并且标价4000元以上的手机。但在此后,同样搭载这颗芯片的魅族MX5仅仅卖到1799元,而小米的红米Note2更是标价799元,直接扼杀了联发科的高端梦

前述从事智能手机ODM工作的人士认为,Heliox10难以扛起联发科的高端大旗,是因为从CPU方面来说,虽然Heliox10拥有8颗计算核心、数量够多,但都是性能较低的A53核心,相对高通、三星采用的A57+A53组合来说并没有优势;而从GPU方面来说,Heliox10采用的PowerVRG6200算得上是一颗很老旧的芯片,所以难当高端大任。

虽然高端路线的进展并不顺利,但联发科相关负责人回应表示,经过一年运营,已有将近100款终端采用了Helio系列产品,这些机型在上市初期的售价大多数在2000元上下,有的甚至突破了3000元,可以说,“凭借Helio产品的表现,联发科已突破2000~3000元级别的次旗舰市场,让我们2015年在中高端市场有了显著成长。”

多元化布局

对于2016年的智能手机市场,全球主流研究机构都表现得较为悲观。TrendForce的研究报告指出,2016年全球智能手机市场的增长幅度将继续下滑,年增长率可能仅剩5.8%。

同时,在手机厂商自研芯片方面,在三星、苹果、华为的身后,小米、中兴通讯等厂商也加入其中。由此可见,芯片厂商在2016年的生存环境并不乐观。

但联发科面向2016年已经制定较为激进的出货目标:智能手机芯片出货量挑战4.8亿套,与调低之后的2014年4亿套出货量目标相比,年增长率两成;其中,4G芯片出货量挑战2.5亿套,首度超越3G芯片。

制定这样的目标,联发科信心何在?联发科的第一个判断是:2016年全球手机市场虽然将面临着需求趋缓的挑战,但仍有10%左右的成长空间,其中,新兴国家智能手机需求将扮演成长主力

第二个判断是,随着在高、中、低端手机芯片市场的完全布局到位,“我们预期2016年公司营收、手机芯片出货量及市场占有率将较之2015年稳定上扬。我们的成长将优于产业平均水平。”

另外,对于手机厂商自主设计芯片的趋势,联发科相关负责人认为,“这种模式的投资回报率并不会太高,因为芯片设计讲究规模效应,除非一年能做到1亿支、2亿支才会划得来。而且,随着中国大陆手机市场朝着高端市场发展,这种趋势反而有助于我们高端芯片市场占有率的提升。”

对于一直念念不忘的高端市场,联发科相关负责人表示,在2015年突破次旗舰市场以后,“2016年我们将凭借更加强大的下一代Helio产品,继续冲击旗舰机市场。”

“联发科的规划已经十分明朗,在高端市场上,由10核心的Heliox20坐镇,在中端市场上,则由Heliop10抢占市场。”赛迪顾问一位半导体分析师认为,虽然高通也将推出10核芯片反制联发科,甚至用更高规模的产品构筑自己的防线,但高通正式推出新一代10核手机芯片解决方案之前,大概还有半年的等待时间,这段时间将是联发科抢占4G中高端市场的黄金时间。

从目前公布的数据看,联发科定位高端的Heliox20和Heliox30在性能上足够强劲,都采用了A72+A53的方案,同时,两者分别采用20纳米、16纳米工艺。上述分析师认为,新一代Helio产品将帮助联发科进一步冲击次旗舰市场,至于能否一举突破旗舰机市场,还有待市场验证。

值得注意的是,在智能手机市场之外,联发科也在寻找新的增长点。“智能手机仍是我们重要的业务领域,但我们看到,智能家居和物联网将是未来半导体产业发展的重要增长点,且很多智能家居和物联网的应用都是以手机为中心出发的。”联发科相关负责人透露,“未来,我们将持续聚焦智能手机、物联网和智能家居领域,也会关注车载机会。”

公开资料显示,联发科在2015年已经进行组织结构调整,强化了家庭娱乐产品事业,不仅并购了影像处理IC厂商曜鹏和触摸IC厂商奕力,而且与Google、Sony合推AndroidTV,获得了亚马逊电视盒FireTV的大订单,推出了各种智能家居和物联网产品,调整业务结构的动作频频。



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